半导体晶体

我们提供的 半导体晶体包含以下几种材料:

一、SOI 晶体材料

  SOI是将一薄层硅置于绝缘衬底上。基于SOI结构上的器件将在本质上可以减小结电容和漏电流,提高开关速度,降低功耗,实现高速、低功耗运行。
外形尺寸
4英寸;6英寸;8英寸
工艺
Smart cut; Bonding; SIMOX 
类型
N/P
电阻率
可选
顶层单晶厚度
0.22~50μm
埋氧层
0.4~4μm
基底层厚度
100~500μm
TTV
<3μm
Particle
<10@0.3μm


二、砷化镓(GaAs)晶体材料

掺杂:Si
导电类型:导电类型
生长方法:VGF(垂直梯度凝固法) HB(垂直布里奇曼法)
晶向:
(100) 0°±0.5°,(100) 2°±0.5°off toward <111>A,(100)15°±0.5°off toward <111>A

尺寸:25×25×0.35mm、10×10×0.35mm、10×5×0.35mm、5×5×0.35mm,可按照客户需求,定制特殊方向和尺寸的衬底
表面粗糙度:
Surface roughness(Ra):<=5A,可提供原子粒显微镜(AFM)检测报告

抛光:单面或双面
包装:100级洁净袋,1000级超净室


 

三、氧化锌(ZnO)晶体材料

晶体结构
六方
晶格常数
a=3.252Å    c=5.313 Å
密度
5.7(g/cm3)
硬度
4(mohs)
熔点
1975℃
热膨胀系数
6.5 x 10-6 /℃//a     3.7 x 10-6 /℃//c
热 容
0.125 cal /g.m
热电常数
1200 mv/k @ 300 ℃
热 导
0.006 cal/cm/k
透过范围
0.4-0.6 um > 50% at 2mm
晶向
<0001>、<11-20>、<10-10>±0.5º
尺寸(mm)
25×25×0.5mm、10×10×0.5mm、10×5×0.5mm、5×5×0.5mm
可按照客户需求,定制特殊方向和尺寸的衬底
表面粗糙度
Surface roughness(Ra):<=5A
可提供原子粒显微镜(AFM)检测报告
抛光
单面或双面
包装
100级洁净袋,1000级超净室

四、碳化硅(SiC)晶体材料

主要应用领域
1.高频大功率电力电子器件 Schottky diodes 、MOSFET 、JFET 、BJT 、PiN    diodes 、IGBT
2.光电子器件:主要应用于GaN/SiC 蓝光LED的衬底材料(GaN/SiC)LED
生长方法
MOCVD
晶体结构
六方
晶格常数
a=3.07 Å     c=15.117 Å 
排列次序
ABCACB
方向
生长轴或 偏<0001> 3.5 º
带隙
3.02 eV (间接)
硬度
9.2(mohs)
密度
3.21g/cm3
折射率
no=2.55   ne=2.59
热传导@300K
3 - 5 x 106W/ m
介电常数
e(11)=e(22)=9.66 e(33)=10.33
尺寸
10x10mm,15x15mm, 20x20mm,Dia50.8mm,Dia76.2mm,Dia102.4mm
厚度
厚度:0.35mm
抛光
单面或双面
晶向
<001>±0.5º
晶面定向精度:
±0.5°
边缘定向精度:
2°(特殊要求可达1°以内)
斜切晶片
可按特定需求,加工边缘取向的晶面按特定角度倾斜(倾斜角1°-45°)的晶片
Ra:
≤5Å(5µm×5µm)
包装
100级洁净袋,1000级超净室

五、锗(Ge)晶体材料

用途:制作半导体器件,红外光学器件,及太阳能电池沉底等材料。
生长方法
提拉法
晶体结构
立方
晶格常数
a=5.65754 Å       
密 度
5.323g/cm3
熔点
937.4℃
掺杂物质
不掺杂
掺Sb
掺Ga
类型
/
N
P
电阻率
>35Ωcm
0.01~10Ωcm
0.01~10Ωcm
EPD
<4×103∕cm2
<4×103∕cm2
<4×103∕cm2
尺寸
10x3,10x5,10x10,15x15,,20x15,20x20,
Dia4",Dia3";Dia2”;或按照客户要求划片
厚度
0.5mm,1.0mm
抛光
单面或双面
晶向
<100>、<110>、<111>、±0.5º
晶面定向精度:
±0.5°
边缘定向精度:
2°(特殊要求可达1°以内)
斜切晶片
可按特定需求,加工边缘取向的晶面按特定角度倾斜(倾斜角1°-45°)的晶片
Ra:
≤5Å(5µm×5µm)
包装
100级洁净袋,1000级超净室

六、硅(Si)晶体材料

用途:用作半导体材料,大功率晶体管,整流器,太阳能电池等。
晶体结构 面心立方
熔点(℃) 1420
密度 2.4(g/cm3)
导电类型/掺杂物质 I型非掺 P掺B N掺P
电 阻 率 >1000Ωcm 10-3~104Ωcm 10-3~104Ωcm
E P D ≤100∕cm2 ≤100∕cm2 ≤100∕cm2
氧含量(∕cm3) ≤1~1.8×1018 ≤1~1.8×1018 ≤1~1.8×1018
碳含量(∕cm3) ≤5×1016 ≤5×1016 ≤5×1016
尺寸 10×10mm、15×15mm、Dia50.8mm、Dia76.2mm、Dia100mm
可按照客户需求,定制特殊方向和尺寸的基片
厚度 0.3-0.5mm、1.0mm
尺寸公差 <±0.1mm
厚度公差 <±0.015mm特殊要求可达到<±0.005mm)
抛光 单面或双面
晶面定向精度 ±0.5°
边缘定向精度 2°(特殊要求可达到1°以内)
取向 <100>、<110>、<111>等
包装 100级洁净袋,1000级超净室

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