半导体薄膜基片

硅(Si)基片

产品简述:

硅(Si)基片用途:用作半导体材料,大功率晶体管,整流器,太阳能电池等。

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产品详细
  硅(Si)基片用途:用作半导体材料,大功率晶体管,整流器,太阳能电池等。

硅(Si)基片主要性能参数

晶体结构 面心立方
熔点(℃) 1420
密度 2.4(g/cm3)
掺杂物质 不参杂 掺B 掺P
类 型  N或P P N
电 阻 率 >1000Ωcm 10-3~40Ωcm 102~104Ωcm
E P D ≤100∕cm2 ≤100∕cm2 ≤100∕cm2
氧含量(∕cm3) ≤1~1.8×1018 ≤1~1.8×1018 ≤1~1.8×1018
碳含量(∕cm3) ≤5×1016 ≤5×1016 ≤5×1016
尺寸 10×10mm、15×15mm、Dia50.8mm、Dia76.2mm、Dia100mm
可按照客户需求,定制特殊方向和尺寸的基片
厚度 0.3-0.5mm、1.0mm
尺寸公差 <±0.1mm
厚度公差 <±0.015mm特殊要求可达到<±0.005mm)
抛光 单面或双面
晶面定向精度 ±0.5°
边缘定向精度 2°(特殊要求可达到1°以内)
取向 <100>、<110>、<111>等
包装 100级洁净袋,1000级超净室
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