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以 InAs 单晶为衬底可以生长 InAsSb/In-AsPSb,InNAsSb等异质结材料,制作波长 2~14μm的红外发光器件,...
GaAs材料具有很高的电子迁移率、宽禁带、直接带隙,消耗功率低的特性,广泛应用与高频及无线通讯,适合于制作IC器件,主要应用于光电子...
GaSb单晶由于其晶格常数与带系在 0.8~4.3um宽光谱范围内的各种三元和四元,III-V族化合物固熔体的晶格常数匹配,因为Ga...
磷化铟(InP)单晶基片材料作为最重要的化合物半导体材料之一,是生产光通讯中InP基激光二极管(LD),发光二极管(LED)和光探测...
锗(Ge)基片用途:制作半导体器件,红外光学器件,及太阳能电池衬底等材料。...
硅(Si)基片用途:用作半导体材料,大功率晶体管,整流器,太阳能电池等。 ...
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